【摘要】本實用新型為一種具反向四連桿系統的自行車架，其是由前車架的座管前方以朝下伸設的上連桿件連結于后車架的后上叉前端，由前車架的五通管前上方以下連桿件連結于后車架的后下叉前端，并將避震器設于后上叉前端與前車架的上管之間；如此，可以讓后輪軸
【摘要】 本發明提供一種系統級封裝的配置的電子封裝 結構，包括至少一導線接合芯片以及至少一覆晶封裝芯片。所 述的至少一導線接合芯片位于第一層與第二層的其中一層，所 述的至少一覆晶封裝芯片位于第一層與第二層的另一層。本發 明以最少的打線接合數量連接SIP結構中的大量的IC，降低了 兩堆疊的導線接合芯片連接至支持基板或連接表面的復雜度 并增加設計彈性。 【專利類型】發明申請 【申請人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣新竹市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610091593.2 【申請日】2006-06-14 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1933148A 【公開公告日】2007-03-21 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100481441C 【授權公告日】2009-04-22 【授權公告年份】2009.0 【發明人】陳憲偉 【主權項內容】1.一種電子封裝結構，具有電子電路芯片的堆疊，包括至少一導線接合 芯片以及至少一覆晶封裝芯片，所述至少一導線接合芯片位于第一層與第二 層的其中一層，所述至少一覆晶封裝芯片位于第一層與第二層的另一層，該 電子封裝結構包括： 連接表面，定義出多個第一導線連接墊，用于電性連接至所述芯片堆疊 中的所述至少一電子電路芯片； 所述至少一導線連接芯片具有頂側，并包括電子電路，該電子電路連接 至選定的多個第二導線連接墊的其中數個，該第二導線連接墊位于該頂側； 所述至少一覆晶封裝芯片具有有源側以及背側，并包括電子電路，該電 子電路連接至多個接觸凸塊，該接觸凸塊定位成與第一組接觸墊電性接觸， 所述第一組接觸墊位于所述連接表面或所述導線接合芯片的頂側，在所述至 少一覆晶封裝芯片的背側定義出多個第三導線連接墊；以及 電性連接線，從所述至少一導線連接芯片連接至所述堆疊中的至少一其 它的電子電路芯片，或者是所述連接表面中的多個導線連接墊其中之一。。 【當前權利人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹市 【被引證次數】3 【被自引次數】1.0 【被他引次數】2.0 【家族被引證次數】73
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