【專利類型】外觀設計【申請人】高國峰【申請人類型】個人【申請人地址】臺灣省臺北市南京東路5段230號7樓之2【申請人地區】中國【申請人城市】臺灣省【申請號】CN200630120959.5【申請日】2006-06-23【申請年份】2006【
【摘要】 一種軟性印刷電路及電子元件的組合結構。其中軟性印刷電路包括一具有第一開口的第一保護層，一主體層位于第一保護層的上方，以及一位于主體層上方的具有第二開口的第二保護層。電子元件所產生的熱量，可以通過電子元件與主體層之間的導熱介質傳導至該主體層，并由該第一開口處散出。 【專利類型】發明授權 【申請人】友達光電股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣新竹市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610071820.5 【申請日】2006-03-16 【申請年份】2006 【公開公告號】CN100355326C 【公開公告日】2007-12-12 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100355326C 【授權公告日】2007-12-12 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H05K1/02; H05K7/20; H01L23/42 【發明人】鄭吉成; 羅啟忠 【主權項內容】1.一種軟性印刷電路及電子元件的組合結構，包括： 一軟性印刷電路，包括： 一第一保護層，具有一第一開口； 一主體層，設置于該第一保護層的上方； 一第二保護層，設置于該主體層的上方，且具有一第二開口； 一電子元件，電連接于該軟性印刷電路；以及 一導熱介質，介于該電子元件與該主體層之間； 其中該第一開口以及該第二開口暴露出該主體層。 【當前權利人】友達光電股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹市 【引證次數】4.0 【自引次數】1.0 【他引次數】3.0 【家族引證次數】4.0 【家族被引證次數】8
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