【摘要】本實(shí)用新型提供一種鼻腔用塞入式濾凈套，其包括兩對(duì)應(yīng)的橡膠塞體；兩塞體具有延展性與彈性；兩塞體中央分別形成有一貫通的容置空間，容置空間內(nèi)分別塞設(shè)有一濾材；兩塞體間形成有一體狀?yuàn)A持連片，供對(duì)應(yīng)夾掣鼻體兩鼻腔間的鼻隔部，兩塞體相異側(cè)面形成
【摘要】 本封裝方法是應(yīng)用印刷的錫膏將上、下基板疊合組裝，并在連接上、下基板的同時(shí)施加預(yù)定的壓力以縮減疊合的厚度總和，同時(shí)，同步定位預(yù)定設(shè)置在上、下基板頂面的多個(gè)電子元件與濾波元件，以及罩覆保護(hù)所述元件的罩殼后，即可以一次的回焊過(guò)程同時(shí)將上、下基板彼此固定與電連接、多個(gè)電子元件與濾波元件分別設(shè)置于上下基板頂面上，以及罩殼固定在上基板表面，而可簡(jiǎn)化整體封裝過(guò)程，并同時(shí)獲得體積尺寸縮減的電子模塊。。 【專利類型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】環(huán)隆電氣股份有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】中國(guó)臺(tái)灣南投縣 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610054751.7 【申請(qǐng)日】2006-03-10 【申請(qǐng)年份】2006 【公開(kāi)公告號(hào)】CN101035415A 【公開(kāi)公告日】2007-09-12 【公開(kāi)公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN100544554C 【授權(quán)公告日】2009-09-23 【授權(quán)公告年份】2009.0 【發(fā)明人】張卓興 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種無(wú)線通訊用的雙基板電子模塊的封裝方法，其特征在于： 該封裝方法包含 (a)將一包含多個(gè)電子元件的第一元件組對(duì)應(yīng)設(shè)置在一上基板 位于底面的多個(gè)焊盤(pán)上； (b)將錫膏印刷在該上基板位于頂面的多個(gè)焊盤(pán)，及一環(huán)形的 下基板位于頂面的多個(gè)焊盤(pán)上； (c)將該上基板以底面朝向該下基板頂面而將該上基板底面未 設(shè)置有該第一元件組的另外多個(gè)焊盤(pán)對(duì)應(yīng)疊靠在該下基板頂面上多 個(gè)印刷有錫膏的焊盤(pán)上，并使該上、下基板彼此相對(duì)定位連接； (d)將一包含多個(gè)電子元件的第二元件組分別對(duì)應(yīng)定位在該上 基板位于頂面印刷有錫膏的多個(gè)焊盤(pán)上； (e)將一罩殼定位在該上基板頂面上，并罩覆該第二元件組； 及 (f)將步驟(e)制得的半成品進(jìn)行回焊，使該上、下基板相對(duì) 固定與電連接、該第二元件組設(shè)置在該上基板頂面，及該罩殼與該上 基板頂面連接，從而制得該雙基板電子模塊。 【當(dāng)前權(quán)利人】環(huán)旭電子股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】上海市浦東新區(qū)張東路1558號(hào) 【被引證次數(shù)】TRUE 【家族被引證次數(shù)】TRUE
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