【摘要】本發(fā)明提供一種應(yīng)變規(guī)，其包含一布料基底以及至少一束導(dǎo)電紗。該布料基底為由多束非導(dǎo)電紗所織成，并且該布料基底其上定義一感測(cè)方向。而該至少一束導(dǎo)電紗中的每一束導(dǎo)電紗為藉由一紡織制程纏繞該等非導(dǎo)電紗中的一束非導(dǎo)電紗并且沿著該感測(cè)方向織貫通
【摘要】 一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板、一第一芯片以及一第二芯片。基板具有多個(gè)第一接點(diǎn)以及多個(gè)第二接點(diǎn)，第一接點(diǎn)排列于基板的至少一第一側(cè)邊區(qū)域上，而第二接點(diǎn)排列于基板的至少一第二側(cè)邊區(qū)域上。第一芯片配置于基板上，第一芯片具有多個(gè)第一焊墊，其排列于第一芯片鄰近于第一接點(diǎn)的一第一引線接合區(qū)域上，并以第一導(dǎo)線跨接于第一接點(diǎn)與第一焊墊之間。第二芯片配置于第一芯片上且不位于該第一芯片的對(duì)稱中心上。第二芯片具有多個(gè)第二焊墊，其排列于第二芯片鄰近于第二接點(diǎn)的一第二引線接合區(qū)域上，并以第二導(dǎo)線跨接于第二接點(diǎn)與第二焊墊之間。 【專利類型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】聯(lián)華電子股份有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū) 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610075282.7 【申請(qǐng)日】2006-04-18 【申請(qǐng)年份】2006 【公開(kāi)公告號(hào)】CN101060113A 【公開(kāi)公告日】2007-10-24 【公開(kāi)公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN100508183C 【授權(quán)公告日】2009-07-01 【授權(quán)公告年份】2009.0 【IPC分類號(hào)】H01L25/00; H01L25/065; H01L23/488 【發(fā)明人】吳炳昌 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括： 基板，具有多個(gè)第一接點(diǎn)以及多個(gè)第二接點(diǎn)，該些第一接點(diǎn)排列于該基 板的至少一第一側(cè)邊區(qū)域上，而該些第二接點(diǎn)排列于該基板的至少一第二側(cè) 邊區(qū)域上； 第一芯片，配置于該基板上，該第一芯片具有多個(gè)第一焊墊，其排列于 該第一芯片鄰近于該些第一接點(diǎn)的第一引線接合區(qū)域上； 第二芯片，配置于該第一芯片上且不位于該第一芯片的對(duì)稱中心上，該 第二芯片具有多個(gè)第二焊墊，其排列于該第二芯片鄰近于該些第二接點(diǎn)的第 二引線接合區(qū)域上； 多個(gè)第一導(dǎo)線，跨接于該些第一接點(diǎn)與該些第一焊墊之間；以及 多個(gè)第二導(dǎo)線，跨接于該些第二接點(diǎn)與該些第二焊墊之間。 【當(dāng)前權(quán)利人】聯(lián)華電子股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū) 【被引證次數(shù)】2 【被他引次數(shù)】2.0 【家族引證次數(shù)】3.0 【家族被引證次數(shù)】2
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