【摘要】本發明公開一種覆晶式取像模塊封裝結構，該覆晶式取像模塊封裝結構是包括：一基板，具有一第一基板面及一第二基板面，且以一開口連通該第一基板面與該第二基板面；一玻璃，是對應該開口設在該第一基板面上；一導電層是設在該第二基板面上；一導電凸塊
【摘要】 本實用新型提供一種散熱模塊基座，是以塑料射出一體成型的加工方式，將導熱用的熱導管包覆在塑料固定座內而成為散熱模塊基座，固定在發熱體上，因熱導管的導熱特性，可將發熱體所生的熱能傳遞至熱導管上，并經由裝置于熱導管另一端的散熱器，將此熱量傳遞至空氣中，藉此可在有限空間內將發熱體所 生熱能有效排除，以穩定發熱體的工作環境，并通過塑料材料較金屬輕的特性及一體成型的加工方式，不僅有效減少散熱模塊基座的重量以及簡化制造程序，亦可達到提高生產效率并將成本大量減低的目的。 【專利類型】實用新型 【申請人】林正興 【申請人類型】個人 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620113891.2 【申請日】2006-05-24 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2909804Y 【公開公告日】2007-06-06 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2909804Y 【授權公告日】2007-06-06 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H05K7/20; G12B15/06; G12B15/00 【發明人】林正興 【主權項內容】權利要求書 1.一種散熱模塊基座，是專門供行動裝置散熱之用，其特征在于：散熱模塊 是由固定座與熱導管的一端所組成，所述熱導管另一端設有散熱器，固定座將熱 導管壓合在發熱體上；其中：固定座是為以塑料一體成型方式而成的塑料固定座， 并在一體成型的同時，將熱導管包覆于塑料固定座內，使熱導管得以接觸所述發 熱體。 【當前權利人】林正興 【當前專利權人地址】中國臺灣 【被引證次數】3 【被他引次數】3.0 【家族被引證次數】3
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