【摘要】一種半導體元件的制造方法。首先，提供基底。基底上具有切割線，將基底劃分為至少一個芯片。于基底中形成溝槽，溝槽位于預定形成焊墊的區域或焊墊與切割線之間的區域。然后，于溝槽的側壁及底部的基底中形成下電極，并于基底上形成電容介電層與上電極
【摘要】 本實用新型為一種實心輪胎，是針對一般免充氣式而采完全由橡膠或發泡塑料制成的實心輪胎，或其外層為橡膠層、其內層為橡膠或塑料發泡層所組成雙層式內胎設計的實心輪胎所作改良，將實心輪胎整體以高密度發泡塑料制成，其中自其輪胎胎面中央與地面接觸周面環設以嵌制凹槽，并將嵌制凹槽兩側設成推拔狀，其底緣環設以嵌合槽，進而配合將一以橡膠制成而其外表面環設有胎面花紋、其內緣環設有嵌合塊的橡膠環嵌套在其嵌制凹槽中，令實心輪胎在制作完成提供使用時，可因應輪胎使用場所的地面狀態選擇來嵌套以不同胎面花紋的橡膠環，而保持一較佳的抓地力、耐溫性、降低材料成本、并且使用一段時間后，僅需更換橡膠環的及節省成本的目的。 【專利類型】實用新型 【申請人】參聯國際貿易有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620133130.3 【申請日】2006-08-30 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200957744Y 【公開公告日】2007-10-10 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200957744Y 【授權公告日】2007-10-10 【授權公告年份】2007.0 【發明人】陳俊峯 【主權項內容】1.一種實心輪胎，將實心輪胎整體以塑料作高密度發泡而成，其特征在于： 自輪胎胎面中央與地面接觸周面環設嵌制凹槽，嵌制凹槽底緣環設有嵌合槽，配 合一橡膠環，所述的橡膠環以橡膠制成而其外表面環設有胎面花紋、其內緣環設 嵌合塊的，令橡膠環通過嵌合塊與輪胎的嵌制凹槽底緣環設的嵌合槽作配合嵌制 成一體。。： 【當前權利人】參聯國際股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺中市 【被引證次數】9 【被他引次數】9.0 【家族被引證次數】9
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