【摘要】： 本實用新型公開了一種壓合制程之中間緩沖材結(jié)構(gòu)，系包含：二離形薄膜，具一高耐熱特性；一塑料材料，系置于該二離形薄膜之間，該二離形薄膜之邊緣系以一加工方法加以封合或固定，使該塑料材料封裝于該二離形薄膜之內(nèi)。【專利類型】實用新型【申請
【摘要】 一種避免溢膠污染的電子裝置，包括一電路板、一芯片、復(fù)數(shù)條金屬線路、復(fù)數(shù)條打線以及一擋墻。該芯片黏固在電路板上，用來產(chǎn)生一電子訊號以控制電子裝置的運作。該復(fù)數(shù)條金屬線路設(shè)置在電路板上，用來傳輸芯片所產(chǎn)生的電子訊號。該復(fù)數(shù)條打線用來電連接芯片以及復(fù)數(shù)條金屬線路。該擋墻設(shè)置在復(fù)數(shù)條金屬線路以及芯片之間，用來阻擋芯片黏貼在電路板上時，溢出的黏膠污染復(fù)數(shù)條金屬線路，從而可避免影響打線(wire)的設(shè)置。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】亞泰影像科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣省臺北縣中和市中正路880號2樓 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610077609.4 【申請日】2006-04-12 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101056502A 【公開公告日】2007-10-17 【公開公告年份】2007 【發(fā)明人】許益宏 【主權(quán)項內(nèi)容】1、一種避免溢膠污染的電子裝置包括： 一電路板； 一芯片，黏固在該電路板上，用來產(chǎn)生一電子訊號以控制 該電子裝置的運作； 復(fù)數(shù)條金屬線路，設(shè)置在該電路板上，用來傳輸該芯片產(chǎn) 生的該電子訊號；以及 復(fù)數(shù)條打線，用來電連接該芯片以及該復(fù)數(shù)條金屬線路； 其特征在于：該電子裝置進一步包括一擋墻，該擋墻設(shè)置 在該復(fù)數(shù)條金屬線路以及該芯片之間，用來阻擋該芯片黏貼在該 電路板上時，溢出的黏膠污染該復(fù)數(shù)條金屬線路。 【當(dāng)前權(quán)利人】亞泰影像科技股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】臺灣省臺北縣中和市中正路880號2樓 【被引證次數(shù)】2 【被他引次數(shù)】2.0 【家族被引證次數(shù)】2
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