【摘要】本實(shí)用新型提供一種可折收和組合的收藏箱，包括箱體；其特征在于，所述箱體為硬質(zhì)材料構(gòu)成，其具有一上面體，連接于該上面體左、右兩邊的左面體與右面體，以及連接于左右面體的下面體；所述各個(gè)面體的連接處可以彎折，該箱體的前后端分別具有前開口與
【摘要】 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，在半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的基板與半導(dǎo)體芯片附著時(shí)，芯片覆蓋溝槽，本發(fā)明令其一端閉合及一端開口而具導(dǎo)流的功能。本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及方法可以使模流于封裝時(shí)，利用流體產(chǎn)生橫向壓力的特性，有效的控制模流流動(dòng)方向及其產(chǎn)生的橫向壓力而轉(zhuǎn)為強(qiáng)化半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)與鑄模間的壓力，更利用半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)在鑄模時(shí)的特殊排列方式而防止溢膠，強(qiáng)化其固著強(qiáng)度并提升封裝品質(zhì)。本發(fā)明可以解決現(xiàn)有技術(shù)中模流由溝槽灌入上腔體時(shí)沖擊封裝結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致封裝結(jié)構(gòu)與下鑄模脫離而降低封裝品質(zhì)的問題。 【專利類型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】力成科技股份有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】中國(guó)臺(tái)灣新竹縣 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610081801.0 【申請(qǐng)日】2006-05-16 【申請(qǐng)年份】2006 【公開公告號(hào)】CN101075587A 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【發(fā)明人】羅啟彰; 方立志 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包含： 一基板，具有一溝槽；及 一芯片，附著于上述基板的溝槽上，并保留該溝槽的第一端為開 口端，第二端為閉合端由該芯片所覆蓋。 【當(dāng)前權(quán)利人】力成科技股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國(guó)臺(tái)灣新竹縣 【被引證次數(shù)】1 【家族被引證次數(shù)】1
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