【摘要】本發明涉及一種半導體封裝結構及封裝方法，在半導體封裝結構的基板與半導體芯片附著時，芯片覆蓋溝槽，本發明令其一端閉合及一端開口而具導流的功能。本發明的結構及方法可以使模流于封裝時，利用流體產生橫向壓力的特性，有效的控制模流流動方向及其
【摘要】 本發明提供一種打印方法及打印對象控制裝置。所述打印方法首先提供一檔案，其包含至少一種對象。并提供一對象種類選單，其是指定打印上述對象中至少一種。依據上述 對象種類選單，處理該文件中對應該被選取對象種類的對象，以產生一打印影像。繼之，依據該打印影像產生一打印輸出。本發明所述打印方法及打印對象控制裝置，使得使用者在打印某一文件時，能夠自由選取其所欲打印的對象種類。 微信 【專利類型】發明申請 【申請人】光寶科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣臺北市內湖區瑞光路392號22樓 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610078984.0 【申請日】2006-04-29 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101063931A 【公開公告日】2007-10-31 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100538620C 【授權公告日】2009-09-09 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】G06F3/12 【發明人】王健 【主權項內容】1.一種打印方法，其特征在于，所述打印方法包括： 提供一檔案，其包含至少一種對象； 提供一對象種類選單，其是指定打印上述對象中至少一種； 依據上述對象種類選單，處理該文件中對應該被選取對象種 類的對象，以產生一打印影像；以及 依據該打印影像產生一打印輸出。 【當前權利人】光寶科技股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺北市 【家族引證次數】8.0
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