【摘要】本實用新型是有關于一種薄膜覆晶封裝構造及覆晶封裝的COF薄膜卷帶,該薄膜覆晶封裝構造主要包含一COF薄膜卷帶、一晶片以及一封膠體。該COF薄膜卷帶包含有一可撓性介電層及一引線層,該可撓性介電層定義有一晶片接合區,該可撓性介電層具有一
【專利類型】外觀設計 【申請人】訊杰資訊有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣臺北市文山區景后街97號6樓之1 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630015508.5 【申請日】2006-04-29 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3626256D 【公開公告日】2007-03-28 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3626256D 【授權公告日】2007-03-28 【授權公告年份】2007.0 【發明人】林國雄 【主權項內容】無 【當前權利人】訊杰資訊有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺北市文山區景后街97號6樓之1
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