【摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種可抽取式供電裝置，該可抽 取式供電裝置包括：電源供應(yīng)器，設(shè)有第一電性連接部以及第 一固接部；以及電源供應(yīng)轉(zhuǎn)接器，設(shè)有對(duì)應(yīng)連接該第一電性連 接部的第二電性連接部以及對(duì)應(yīng)固接該第一固接部的第二固 接部。本實(shí)用新型提供的
【摘要】 本實(shí)用新型是有關(guān)于一種薄膜覆晶封裝構(gòu)造及覆晶封裝的COF薄膜卷帶，該薄膜覆晶封裝構(gòu)造主要包含一COF薄膜卷帶、一晶片以及一封膠體。該COF薄膜卷帶包含有一可撓性介電層及一引線層，該可撓性介電層定義有一晶片接合區(qū)，該可撓性介電層具有一開(kāi)口，該開(kāi)口位于該晶片接合區(qū)內(nèi)并貫穿該可撓性介電層的一上表面與一下表面，該晶片設(shè)置于該COF薄膜卷帶上且該晶片的復(fù)數(shù)個(gè)凸塊電性連接該引線層的復(fù)數(shù)個(gè)第一引線以及復(fù)數(shù)個(gè)第二引線，該封膠體是形成于該晶片與該COF薄膜卷帶之間并填入該開(kāi)口，以密封該些凸塊、該些第一引線的復(fù)數(shù)個(gè)第一內(nèi)接指以及該些第二引線的復(fù)數(shù)個(gè)第二內(nèi)接指，該開(kāi)口可避免封膠后的應(yīng)力殘留而造成該可撓性介電層、該晶片與該封膠體形成分層斷裂且提高排氣的功效。 【專利類型】實(shí)用新型 【申請(qǐng)人】飛信半導(dǎo)體股份有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】臺(tái)灣高雄 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200620012274.3 【申請(qǐng)日】2006-04-24 【申請(qǐng)年份】2006 【公開(kāi)公告號(hào)】CN2922126Y 【公開(kāi)公告日】2007-07-11 【公開(kāi)公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN2922126Y 【授權(quán)公告日】2007-07-11 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號(hào)】H01L23/498; H01L23/31 【發(fā)明人】何志文; 楊志輝; 謝慶堂; 蔡坤憲; 林志松 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種薄膜覆晶封裝構(gòu)造，其特征在于其包括： 一COF薄膜卷帶，其是包括有一可撓性介電層及一引線層，該可撓性介 電層是具有一上表面、一下表面以及一開(kāi)口并定義有一晶片接合區(qū)，其中該 開(kāi)口是位于該晶片接合區(qū)內(nèi)且貫穿該上表面與該下表面，該引線層是形成 于該可撓性介電層上，該引線層是包括復(fù)數(shù)個(gè)第一引線以及復(fù)數(shù)個(gè)第二引 線，該些第一引線具有復(fù)數(shù)個(gè)第一內(nèi)接指，該些第二引線是具有復(fù)數(shù)個(gè)第二 內(nèi)接指； 一晶片，其是具有復(fù)數(shù)個(gè)凸塊，該晶片是設(shè)置于該COF薄膜卷帶上，且該 些凸塊是電性連接該些第一內(nèi)接指與該些第二內(nèi)接指；以及 一封膠體，其是形成于該晶片與該COF薄膜卷帶之間并填入該開(kāi)口，以 密封該些凸塊、該些第一內(nèi)接指與該些第二內(nèi)接指。 【當(dāng)前權(quán)利人】頎邦科技股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)新竹市東區(qū)力行五路3號(hào) 【被引證次數(shù)】3 【被他引次數(shù)】3.0 【家族被引證次數(shù)】3
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