【摘要】本發(fā)明提出一種具有測(cè)謊功能的手持通訊裝置，包括傳送模塊、測(cè)謊模塊、記錄模塊以及顯示模塊。傳送模塊位于手持通訊裝置中，用以傳送由手持通訊裝置所接收的語(yǔ)音數(shù)據(jù)，語(yǔ)音數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)至電話紀(jì)錄。測(cè)謊模塊用以接收語(yǔ)音數(shù)據(jù)，根據(jù)語(yǔ)音數(shù)據(jù)進(jìn)行測(cè)謊分析，
【摘要】 本發(fā)明公開(kāi)了一種基板的制造方法，其包括：提供具有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電凸塊的第一導(dǎo)電薄膜，并固定一個(gè)元件于第一導(dǎo)電薄膜上，元件具有復(fù)數(shù)個(gè)電極，且導(dǎo)電凸塊與電極電性連接；另外，提供具有容置空間的芯板，且芯板上下側(cè)具有內(nèi)層線路；接著，將元件埋入容置空間，再形成一個(gè)絕緣部以包覆元件、芯板及芯板上下側(cè)的內(nèi)層線路，第一導(dǎo)電薄膜位于元件下方，并在元件上方處形成第二導(dǎo)電薄膜于絕緣部上；然后形成復(fù)數(shù)個(gè)通孔以貫穿第二導(dǎo)電薄膜、絕緣部、芯板與第一導(dǎo)電薄膜；接著，形成導(dǎo)電層于通孔的側(cè)壁上，再圖案化第一導(dǎo)電薄膜和第二導(dǎo)電薄膜，以形成外層線路；最后形成防焊層于外層線路上。 【專利類型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】中國(guó)臺(tái)灣高雄市 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610057446.3 【申請(qǐng)日】2006-03-15 【申請(qǐng)年份】2006 【公開(kāi)公告號(hào)】CN101038881A 【公開(kāi)公告日】2007-09-19 【公開(kāi)公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN100459078C 【授權(quán)公告日】2009-02-04 【授權(quán)公告年份】2009.0 【IPC分類號(hào)】H01L21/48; H01L21/60; H05K3/00; H01L21/02 【發(fā)明人】王永輝; 洪清富 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種基板的制造方法，其特征在于包括以下步驟： 提供第一導(dǎo)電薄膜，并形成復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電凸塊于所述第一導(dǎo)電薄膜上； 固定元件于所述第一導(dǎo)電薄膜上，所述元件具有復(fù)數(shù)個(gè)電極，且所述各 導(dǎo)電凸塊與所述各電極電性連接； 提供芯板(Core)，所述芯板的上下側(cè)具有一內(nèi)層線路； 形成容置空間(Receiving？Cavity)于所述芯板； 將所述元件埋入所述容置空間，再形成絕緣部以包覆所述元件、所述芯 板及其上下側(cè)的所述各內(nèi)層線路，所述第一導(dǎo)電薄膜位于所述元件的下方， 并在所述元件的上方處形成第二導(dǎo)電薄膜于所述絕緣部上； 形成復(fù)數(shù)個(gè)通孔(Through？Hole)以貫穿所述第二導(dǎo)電薄膜、所述絕緣部、 所述芯板與所述第一導(dǎo)電薄膜； 形成導(dǎo)電層于所述各通孔的側(cè)壁上； 圖案化所述第一導(dǎo)電薄膜和所述第二導(dǎo)電薄膜，以形成外層線路；及 形成防焊層(Solder？Mask)于所述外層線路上。 【當(dāng)前權(quán)利人】日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國(guó)臺(tái)灣高雄市楠梓加工區(qū)經(jīng)三路26號(hào) 【被引證次數(shù)】6 【被自引次數(shù)】3.0 【被他引次數(shù)】3.0 【家族引證次數(shù)】4.0 【家族被引證次數(shù)】6
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