【摘要】請求保護的外觀設計產品包含有色彩?！緦＠愋汀客庥^設計【申請人】石承志【申請人類型】個人【申請人地址】100098北京市海淀區太陽園小區4-2101【申請人地區】中國【申請人城市】北京市【申請人區縣】海淀區【申請號】CN200630
【摘要】 一種近全致密高W含量W－Cu復合材料與高Mo含量Mo－Cu復合材料的制備方法，屬于粉末冶金技術領域。W－Cu或Mo－Cu復合材料的組成成分為：W－5～35wt％Cu或Mo－10～45wt％Cu；復合材料中的W或Mo粉采用粒度配比的方法進行調制，制備所要求成分的W－Cu或Mo－Cu混合粉末；將W－Cu或Mo－Cu混合粉末放入熱壓模具中，進行壓制、燒結；獲得組織致密的W－Cu或Mo－Cu復合材料。本發明的優點：制備復合材料，內部清潔、無雜質元素，可充分發揮Cu相導熱性能，材料的致密性達到近全致密程度，相對密度≥98％；同時，材料具有低的線性熱膨脹系數，有利于與封裝殼體、基板材料的良好匹配，或用作其它低膨脹系數要求的場合。 【專利類型】發明申請 【申請人】北京科技大學 【申請人類型】學校 【申請人地址】100083北京市海淀區學院路30號 【申請人地區】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區縣】海淀區 【申請號】CN200610114309.9 【申請日】2006-11-03 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1948528A 【公開公告日】2007-04-18 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100436616C 【授權公告日】2008-11-26 【授權公告年份】2008.0 【IPC分類號】C22C1/04; C22C45/10; B22F3/14; B22F9/00; C22C45/00 【發明人】謝建新; 劉彬彬; 劉雪峰; 曲選輝 【主權項內容】1、一種近全致密高W含量W-Cu復合材料與高Mo含量Mo-Cu復合材 料的制備方法，其特征在于： 1)W-Cu復合材料的組成成分為：W-5～35wt％Cu；Mo-Cu復合材料的 組成成分為：Mo-10～45wt％Cu； 2)對W-Cu或Mo-Cu復合材料中的W或Mo粉采用粒度配比的方法進 行調制，將兩種不同粒度大小的W粉或Mo粉進行混合，之后與Cu粉混合 均勻，制備所要求成分的W-Cu或Mo-Cu混合粉末； 3)將W-Cu或Mo-Cu混合粉末放入熱壓模具中，通入保護氣氛N2、 H2或真空，以5～15℃/min的升溫速度升溫至加壓溫度800～950℃，加壓至 60～120MPa后，以2～10℃/min的升溫速度升溫至燒結溫度950～1080℃， 保溫120～180min，之后隨爐冷卻，獲得組織致密的W-Cu或Mo-Cu復合材 料。 （，） 【當前權利人】北京科技大學 【當前專利權人地址】北京市海淀區學院路30號 【統一社會信用代碼】121000004000022245 【被引證次數】20 【被自引次數】2.0 【被他引次數】18.0 【家族引證次數】3.0 【家族被引證次數】20
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