【摘要】本發(fā)明涉及一種數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，包括移動存儲裝置，用于該裝置的識別信息和第一使用數(shù)據(jù)；計算機，與移動存儲裝置相連接，用于上傳移動存儲裝置的識別信息和接收數(shù)據(jù)；終端裝置，與移動存儲裝置相連接，用于對移動存儲裝置的識別，根據(jù)該移動存儲裝置的
【摘要】 微信 。本發(fā)明屬于智能卡及其模塊制造技術(shù)領(lǐng)域，具體 涉及一種采用塑封工藝將芯片和元件組合封裝成智能卡的方 法。該方法設計制作雙面PCB基板或者多層PCB基板，采用 新的封裝工藝技術(shù)，將多個芯片和元件組合塑封成智能卡模塊 并制作成Plug－in SIM卡，或者把多個芯片和元件組合直接塑 封成Plug－in尺寸SIM卡。本發(fā)明實現(xiàn)了多個芯片復雜系統(tǒng) 的智能卡模塊的封裝制作，使得智能卡在外部尺寸不變的情況 下，內(nèi)部功能及性能得以實現(xiàn)重大突破。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】鳳凰微電子(中國)有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】100084北京市海淀區(qū)中關(guān)村東路清華科技園科技大廈A座18層 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區(qū)縣】海淀區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200610114738.6 【申請日】2006-11-22 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1952958A 【公開公告日】2007-04-25 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN100424721C 【授權(quán)公告日】2008-10-08 【授權(quán)公告年份】2008.0 【發(fā)明人】于賡; 孫軍洲; 支軍; 王鹿童; 蔡衛(wèi)華 【主權(quán)項內(nèi)容】1.采用塑封工藝將芯片和元件組合封裝成智能卡的方法，包括如下步驟： (1)根據(jù)芯片和元件組合之間的邏輯連接關(guān)系，設計并制作雙面PCB 基板或者多層PCB基板； (2)采用表面貼裝工藝將表面貼裝元件逐一貼裝在PCB基板上預先設計 的元件位置，過回流焊使之固化； (3)用貼片膠將芯片逐一貼裝在PCB基板上預先設計的芯片位置，并把 芯片上的焊盤和PCB基板上的相關(guān)信號線焊接在一起； (4)將包含矩形腔體的塑封模具置于PCB基板加工位置上，把所要塑封 的元件、芯片以及焊線完全覆蓋起來，將塑封料灌入模具腔體，使之填充滿 芯片、元件和模具之間的空隙，并加熱使之固化，形成多芯片和表面貼元件 組合的智能卡模塊； (5)將塑封后的模塊用設計好形狀的沖切工具，沖切出所需要的外部形 狀； (6)根據(jù)模塊形狀和尺寸，在智能卡卡體規(guī)定位置上銑出與被貼裝模塊 尺寸一致的矩形槽體； (7)采用冷膠或者熱融膠工藝，將塑封封裝的模塊植入到智能卡片的槽 體中； (8)在已經(jīng)封裝好的智能卡片上根據(jù)標準尺寸沖切出Plug-in？SIM卡形狀。 【當前權(quán)利人】銳迪科微電子(上海)有限公司 【當前專利權(quán)人地址】上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)祖沖之路2288弄3號335室 【被引證次數(shù)】14 【家族被引證次數(shù)】15
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