【摘要】本發明為一種產業化生產高強度、高導電率、抗 軟化溫度高的氧化鋁彌散強化銅復合材料技術。本發明利用非 活性氣體霧化銅鋁合金粉,在專用可連續供氧的設備上使合金 粉末產生氧源,然后在較高的溫度下,利用不同金屬元素生成 氧化物自由能的負值差
【專利類型】外觀設計 【申請人】上海金色醫藥科技發展有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】200335上海市長寧區天山西路789號205D室 【申請人地區】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區縣】長寧區 【申請號】CN200630038424.3 【申請日】2006-06-29 【申請年份】2006 【公開公告號】CN300689090D 【公開公告日】2007-09-12 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN300689090D 【授權公告日】2007-09-12 【授權公告年份】2007.0 【發明人】劉蘭芳; 張劍亮 【主權項內容】無 【當前權利人】上海金色醫藥科技發展有限公司 【當前專利權人地址】上海市長寧區天山西路789號205D室 【專利權人類型】有限責任公司 【統一社會信用代碼】9131011270348825XU
未經允許不得轉載:http://www.mhvdw.cn/1775450644.html
喜歡就贊一下






