【摘要】 一種接電焊火花毯、槽，在高強度耐火布中，四周邊緣設有鋼環，每個角沿邊緣兩側縱橫向分別設有鋼扣(公)和鋼扣(母)；在四個邊中間部位設有鋼筋用高強度耐火毯縫合連接；將四個角沿邊緣兩側縱橫向的鋼扣(公)和鋼扣(母)扣上，形成一方形體接火
【摘要】 本發明提出一種導線架型芯片級封裝的方法。本發明和傳統的芯片吊掛構裝類似，但主要差異點在于其導線架的內部引腳是事先向導線架的一面彎折，形成可以承托芯片的支撐與導線的空間，而外部引腳直接暴露于封膠體的下方，之后在去框時不再做外部引腳彎折成形。此外，本發明封裝后的芯片是正面朝下位于導線架的上方，而導線則由位于芯片正面的焊墊通過導線架的開口連接到導線架，因此導線在導線架下方。本發明的另一特點是在封膠之后，不是以機械模具或電解的方式，而是以激光的方式來清除溢膠或廢膠。 【專利類型】發明申請 【申請人】泰特科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北縣汐止市新臺五路一段90號17樓 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610072885.1 【申請日】2006-04-14 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101055840A 【公開公告日】2007-10-17 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100511588C 【授權公告日】2009-07-08 【授權公告年份】2009.0 【發明人】張弘立 【主權項內容】1.一種導線架型芯片級封裝方法，該方法所適用芯片的多 個焊墊位于其正面居中的適當位置處，其特征在于，該方法至 少包含下列步驟： (1)提供一導線架，該導線架具有多條引腳，每一引腳分為 封裝后包覆于封膠體內的內部引腳以及暴露于外的外部引腳， 該導線架中留有一個適當開口，該內部引腳向該導線架的第一 面彎折，形成承托該芯片的支撐與導線的空間，該內部引腳的 該第一面設有一種適當的黏連方式； (2)將該芯片的該正面與該內部引腳的該第一面黏連，使其 焊墊由該開口露出； (3)用多條導線分別連接該多個焊墊以及該多條內部引腳； (4)用一種適當的材料封固該芯片、該多條導線、該多條內 部引腳，并使該多條外部引腳從封固后成品的一面透出，以一 種適當的激光手段清除該多條外部引腳殘余的封固材料； (5)用一種適當的材料電鍍該多條外部引腳；以及 (6)將該封裝后的成品與該導線架的邊框切割分離。 【當前權利人】泰特科技股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北縣汐止市新臺五路一段90號17樓 【被引證次數】18 【被他引次數】18.0 【家族被引證次數】18
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