【摘要】本發明公開了一種用以封裝電子組件的基板構造,特別是一種應用在封裝長形電子組件,并且克服電子組件過長所造成模流無法填滿等問題的基板構造及其成型方法。該基板構造包括:具有一基板本體,其具有一上表面;一第一焊墊和一第二焊墊,其相鄰設置在該
【專利類型】外觀設計 【申請人】高國峰 【申請人類型】個人 【申請人地址】臺灣省臺北市南京東路5段230號7樓之2 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630120959.5 【申請日】2006-06-23 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3678339D 【公開公告日】2007-08-08 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3678339D 【授權公告日】2007-08-08 【授權公告年份】2007.0 【發明人】高國峰; 李陳雪慧 【主權項內容】無 【當前權利人】高國峰 【當前專利權人地址】臺灣省臺北市南京東路5段230號7樓之2
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