【摘要】本發明提供一種利用激光剝除工藝形成陣列基 板的方法。利用導電層與其它材料的附著強度的差異,本發明 可選擇性地圖案化導電層而不需額外光掩模。此外,本發明也 提供一種陣列基板,其上表面的無機保護層與導電層交界處基 本上為連續結構且彼此嵌
【專利類型】外觀設計 【申請人】中國鋼鐵股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省高雄市小港區中鋼路1號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630147464.1 【申請日】2006-09-29 【申請年份】2006 【公開公告號】CN300684890D 【公開公告日】2007-08-29 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN300684890D 【授權公告日】2007-08-29 【授權公告年份】2007.0 【發明人】梁圣樂; 鄭添元 【主權項內容】無 【當前權利人】中國鋼鐵股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省高雄市小港區中鋼路1號
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