【摘要】本實用新型公開了一種鏡片與軟質鏡框的結合 結構，是將已成型的鏡片置于鏡框成型模具中，該鏡片周緣設 有數個透孔，在射出成型軟質鏡框時包覆鏡片周緣，同時，軟 質鏡框在鏡片的透孔中成型有凸柱，與鏡片緊密結合。借此成 型鏡片與軟質鏡框的結合
【摘要】 一種發光半導體組件封裝結構，包括一基底、一發光半導體組件、一螢光粉膠體固定結構及一螢光粉膠體包覆層，其中，發光半導體組件設置于基底之上，螢光粉膠體固定結構設置于基底之上并環繞發光半導體組件，并在上端具有一開口，螢光粉膠體固定結構為高透光性材質，通過螢光粉膠體固定結構的開口將螢光粉膠體充填于螢光粉膠體固定結構內，并包覆發光半導體組件而形成螢光粉膠體包覆層。 【專利類型】發明申請 【申請人】億光電子工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北縣土城市中央路三段76巷25號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610008813.0 【申請日】2006-02-15 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101022142A 【公開公告日】2007-08-22 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100463239C 【授權公告日】2009-02-18 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L33/00; H01L23/31; H01L21/56; H01L33/52 【發明人】吳易座; 莊世任; 張嘉顯; 周大為 【主權項內容】1.一種發光半導體組件封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包含： 一基底； 一發光半導體組件，固定于所述基底上； 一螢光粉膠體固定結構，設置于所述基底上并環繞該發光半導體組 件，所述螢光粉膠體固定結構為上端具有一開口的中空結構；以及 一螢光粉膠體包覆層，所述螢光粉膠體包覆層通過所述螢光粉膠體固 定結構的開口填充于所述螢光粉膠體固定結構中，并包覆所述發光半導體 組件。 【當前權利人】億光電子工業股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北縣土城市中央路三段76巷25號 【被引證次數】5 【被他引次數】5.0 【家族引證次數】4.0 【家族被引證次數】5
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