【摘要】本發明提供一種晶圓級封裝的方法與芯片封裝結構。首先于一透明基板上形成突出的導電連接結構，于一半導體晶圓上形成凹陷并填入黏著層于其中。然后接合基板與晶圓，其中每一導電連接結構被容置于每一凹陷中并被暴露于半導體晶圓的另一面，切割后成為芯
【摘要】 本發明是有關于一種色彩修正系統及方法，本發 明的修正系統包含有辨識單元、修正單元與調整模塊，修正方 法先通過辨識單元接收圖像色彩數據，進而辨識圖像色彩數據 為特定色彩數據或為非特定色彩數據，修正單元用于修正該特 定色彩數據以輸出顯示，而調整模塊則用于依據圖像輸出裝置 的色彩特性，調整該非特定色彩數據以輸出顯示，如此即可修 正欲顯示的圖像色彩數據，以提高圖像輸出裝置輸出顯示圖像 色彩數據的質量。 【專利類型】發明申請 【申請人】友達光電股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣新竹市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610101514.1 【申請日】2006-07-12 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1889692A 【公開公告日】2007-01-03 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H04N9/64 【發明人】汪德美; 陳鴻興; 劉錦昕; 陳詩涵 【主權項內容】1.一種色彩修正系統，其包括： 辨識單元，接收圖像色彩數據，辨識該圖像色彩數據為特定色彩數據或 非特定色彩數據； 修正單元，修正該特定色彩數據； 檢查單元，分類該非特定色彩數據為圖像輸出裝置特性內色彩數據以及 圖像輸出裝置特性外色彩數據； 擴展調整單元，依據該圖像輸出裝置的色彩特性，擴展調整該圖像輸出 裝置特性內色彩數據；及 映射調整單元，依據該圖像輸出裝置的色彩特性，映射調整該圖像輸出 裝置特性外色彩數據。 【當前權利人】友達光電股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹市 【被引證次數】3 【被他引次數】3.0 【家族被引證次數】3
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