【摘要】一種集成電路結構，此結構包括基底、接觸窗與肖特基接觸金屬層。基底上已形成有重摻雜區與輕摻雜區。接觸窗設置于重摻雜區上，而肖特基接觸金屬層則設置于輕摻雜區上，與基底構成肖特基二極管。其中，接觸窗的材料與肖特基接觸金屬層的材料不同。【專
【摘要】 本實用新型提供一種陶瓷基板，其包含：一分割道將該陶瓷基板劃分為多個單元；上述分割道的表面上的一切口；以及在上述分割道中、且在上述切口下方的第一內埋孔。 【專利類型】實用新型 【申請人】達方電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣桃園縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620006621.1 【申請日】2006-03-02 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2917190Y 【公開公告日】2007-06-27 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2917190Y 【授權公告日】2007-06-27 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H05K1/02; H05K3/00; B28D5/00 【發明人】陳威廷; 吳永評; 侯尚杰 【主權項內容】1.一種陶瓷基板，包括： 一分割道，將該陶瓷基板劃分為多個單元； 一切口，位于該分割道的表面；以及 第一內埋孔，位于該分割道中、且位于該切口下方。 【當前權利人】達方電子股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣桃園縣 【引證次數】4.0 【被引證次數】1 【他引次數】4.0 【被他引次數】1.0 【家族引證次數】4.0 【家族被引證次數】1
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