【摘要】一種新型二合一飲料瓶，包括瓶口1、隔斷2、瓶口3、瓶體4、外瓶蓋5、瓶口蓋6、活動手提帶7、瓶口蓋8。外瓶蓋5鈕扣在瓶體4的一端。瓶口1和瓶口3分別位于瓶體4的上下兩端，瓶口蓋6和瓶口蓋8分別蓋在瓶口3和瓶口1上。隔斷2位于瓶體4內
【摘要】 本發明公開一種影像感測芯片封裝裝置，包括承載基板、感光芯片、透光元件及框架。感光芯片固接于承載基板上表面，感光芯片上表面的周邊位置向外凸伸出若干金屬連接線。框架組裝于承載基板上表面，與所述透光元件固接為一體，三者圍設形成一容置室，收容感光芯片于其內。框架于底部開設凹槽，該凹槽的內側與容置室連通，感光芯片的金屬連接線伸入該凹槽內并與承載基板的上表面的位于凹槽內的焊墊對應電性連接，由此使框架靠近感光芯片，從而縮小本發明影像感測芯片封裝裝置的體積。 【專利類型】發明申請 【申請人】崴強科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610000985.3 【申請日】2006-01-13 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101000933A 【公開公告日】2007-07-18 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100470847C 【授權公告日】2009-03-18 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L31/0203; H01L27/146; H01L23/02; H01L23/488 【發明人】廖浚男 【主權項內容】1.一種影像感測芯片封裝裝置，包括： 一承載基板，在上表面的周邊位置形成若干焊墊； 一感光芯片，固接于承載基板上表面，感光芯片上表面的周邊位置向外凸伸 出若干金屬連接線，這些金屬連接線對應電性連接至所述承載基板上表面的若干 焊墊； 一透光元件，位于感光芯片上方，并與感光芯片的上表面的透光影像區域對 準；及 一框架，組裝于承載基板上表面，與所述透光元件固接為一體，所述承載基 板、框架及透光元件于框架內部圍設形成一容置室，所述感光芯片容置于該容置 室內； 其特征在于：所述框架于底部開設凹槽，該凹槽的內側與所述容置室連通， 所述感光芯片的金屬連接線伸入該凹槽內并與所述承載基板的上表面的位于凹槽 內的焊墊對應電性連接。 【當前權利人】崴強科技股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣 【引證次數】1.0 【被引證次數】8 【他引次數】1.0 【被他引次數】8.0 【家族引證次數】3.0 【家族被引證次數】8
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