【摘要】本發明公開了一種碳纖電熱線電熱板，其特征是在一耐熱絕緣板面的其中兩側緣，各設有復數個轉折部，沿著各轉折部，在板面上作至少一面的盤繞有至少一條碳纖電熱線，各碳纖電熱線的兩端并作電性連接一電源，于各轉折部并布設有防切夾體，用以防止各碳纖
【摘要】 本發明公開一種嵌埋半導體芯片的承載板結構及其制法，該嵌埋半導體芯片的承載板結構包括：一承載板；至少一矩形開口，形成于承載板中；至少一缺口，形成于該矩形開口角落處；以及一半導體芯片，置于該矩形開口中。本發明的嵌埋半導體芯片的承載板結構及其制法可消除形成該矩形開口時的圓弧角，使該矩形開口角落處有較大的空間容置該半導體芯片，有利于該半導體芯片順利地置于該矩形開口中。 微信 【專利類型】發明申請 【申請人】全懋精密科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省新竹市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610074460.4 【申請日】2006-04-21 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101060104A 【公開公告日】2007-10-24 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H01L23/13; H01L23/488; H01L21/48; H01L23/12; H01L21/02; H01L23/48 【發明人】許詩濱; 連仲城; 曾昭崇; 陳尚瑋 【主權項內容】1.一種嵌埋半導體芯片的承載板結構，其特征在于，該嵌埋半導體 芯片的承載板結構包括： 一承載板； 至少一矩形開口，形成于承載板中； 至少一缺口，形成于該矩形開口角落處；以及 一半導體芯片，置于該矩形開口中。。-官網 【當前權利人】全懋精密科技股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省新竹市 【被引證次數】1 【被他引次數】1.0 【家族被引證次數】1
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