【摘要】本發(fā)明公開了一種連接金屬裝置與導線的電子分接連接元件、其組合及其絕緣外罩，所述電子分接連接元件是由一絕緣外罩與一個配置于絕緣外罩中的近似W型金屬薄片組合而成。此近似W型金屬薄片的結構包括一對頂點以及一介于頂點之間的凹點，并且由兩頂點
【摘要】 本發(fā)明提供一種背照式影像感測元件，此元件具有金屬延伸。在一實施例中，此元件包括第一及第二焊墊組，以及電性連接兩者的金屬層。第二焊墊組中一焊墊自元件表面露出以作為測試用。在另一實施例中，第二焊墊直接位于第一焊墊組下方，兩者電性連接且此第二焊墊自元件表面露出以作為測試用。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣新竹市 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610149597.1 【申請日】2006-11-23 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101005090A 【公開公告日】2007-07-25 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100539169C 【授權公告日】2009-09-09 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L27/146; H01L23/485; H01L23/488; H01L21/60 【發(fā)明人】許慈軒; 楊敦年 【主權項內容】1.一種背照式影像感測元件，包括： 一基板； 一第一焊墊，位于該基板的正面上； 一第二焊墊，位于可從該基板背面接觸的位置；以及 一電性連接，用以連接該第一焊墊與該第二焊墊并形成一金屬延伸焊 墊。 【當前權利人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹市 【被引證次數】6 【被他引次數】6.0 【家族引證次數】16.0 【家族被引證次數】19
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