【摘要】后視圖無設計要點，省略后視圖?！緦＠愋汀客庥^設計【申請人】劉玉森【申請人類型】個人【申請人地址】132106吉林省吉林市豐滿區吉樺路88號【申請人地區】中國【申請人城市】吉林市【申請人區縣】豐滿區【申請號】CN2006301012
【摘要】 本發明公開一種電子載板及其構裝結構，該電子載板包括一本體、多個成對設在該本體表面的焊墊，以及一覆蓋該本體表面的保護層。與現有技術相比，本發明的電子載板及其構裝結構在成對焊墊間形成供絕緣樹脂流通的空間，使絕緣樹脂材料充分地分布于電子元件與電子載板間隙，避免氣洞產生導致的氣爆以及電性橋接問題，避免氣洞的產生及后續氣爆問題，在成對焊墊間形成電性絕緣屏障，防止成對焊墊間發生不當電性橋接，由于可具有相同潤濕區域，避免立碑現象，同時可搭配不同平面尺寸的焊墊設計，使外露出該保護層的焊墊面積相同。 【專利類型】發明申請 【申請人】矽品精密工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺中縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610000450.6 【申請日】2006-01-05 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1997261A 【公開公告日】2007-07-11 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN1997261B 【授權公告日】2010-08-18 【授權公告年份】2010.0 【IPC分類號】H05K1/00; H05K3/30; H05K13/00; H01L23/02 【發明人】蔡和易; 黃建屏; 黃致明; 蔡芳霖 【主權項內容】1.一種電子載板，其特征在于，該電子載板包括： 本體； 成對設在該本體表面的焊墊；以及 覆蓋該本體表面的保護層，該保護層中形成有開口外露出該焊墊， 且在該成對焊墊間形成有溝槽，該溝槽的長度大于接置在該焊墊上的 電子元件的寬度，并使該溝槽偏心置于該成對焊墊的一側且與該側的 開口形成連通狀態。。 【當前權利人】矽品精密工業股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺中縣 【引證次數】2.0 【被引證次數】2 【自引次數】2.0 【被他引次數】2.0 【家族引證次數】6.0 【家族被引證次數】2
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