【摘要】本實用新型公開一種電子裝置的鍵盤組裝機構(gòu)， 在電子裝置的主機殼設(shè)有開口，由該組裝機構(gòu)將一鍵盤裝設(shè)在 該開口中，該電子裝置的組裝機構(gòu)包括：多個限位構(gòu)件，包括 設(shè)在該鍵盤一邊緣的第一限位部，以及設(shè)在該主機殼開口邊緣 且對應(yīng)該第一限位部的
【摘要】 本發(fā)明涉及一種覆晶式集成電路構(gòu)裝方法。該方法包括如下步驟：預(yù)先提供一具有一頂面及一底面的載板，再提供若干個集成電路芯片，每一集成電路芯片具有一背面，將每一集成電路芯片以背面朝外的方式覆晶接合至載板頂面，再貼附一第一膠帶在集成電路芯片的背面上，續(xù)填入封裝材料，以包封集成電路芯片及載板頂面至少部分區(qū)域；最后執(zhí)行一切割步驟，以獲得若干個集成電路封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的構(gòu)裝方法在封裝結(jié)構(gòu)增設(shè)散熱模塊時，可以利用其裸露的集成電路芯片背面來直接接觸散熱模塊，快速地將集成電路芯片運作時產(chǎn)生的熱量散發(fā)。 微信 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣高雄市楠梓加工區(qū)經(jīng)三路26號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610091570.1 【申請日】2006-06-06 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101086971A 【公開公告日】2007-12-12 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN100495666C 【授權(quán)公告日】2009-06-03 【授權(quán)公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L21/50 【發(fā)明人】劉千; 王盟仁 【主權(quán)項內(nèi)容】1.一種覆晶式集成電路構(gòu)裝方法，該方法包括： 提供一載板，其具有一頂面及一底面； 提供若干個集成電路芯片，將每一集成電路芯片覆晶接合至該載板的頂 面，且每一集成電路芯片都具有一背面； 將一第一膠帶貼附在該些集成電路芯片的背面； 填入封裝材料以包封該些集成電路芯片及該載板頂面的至少部分區(qū)域； 以及 執(zhí)行一切割步驟，以獲得若干個集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)。 【當前權(quán)利人】日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 【當前專利權(quán)人地址】中國臺灣高雄市楠梓加工區(qū)經(jīng)三路26號 【被引證次數(shù)】4 【被自引次數(shù)】2.0 【被他引次數(shù)】2.0 【家族引證次數(shù)】3.0 【家族被引證次數(shù)】4
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