【摘要】本實用新型提供一種折合器結(jié)構(gòu)改良，適用于如折疊式腳踏車需要折疊收合之處；包含一固定座與一開合座，兩座體軸接且可相互蓋合，兩座體上各設(shè)有一通孔用來與桿件焊接接設(shè)，兩座體之間設(shè)有樞接部，使兩座體可相對旋轉(zhuǎn)以表現(xiàn)出開合的動作，于固定座表面
【摘要】 本發(fā)明公開了一種晶片級封裝的方法。所述方法包括：提供上蓋晶片；在其表面形成圖案化薄膜；蝕刻該上蓋晶片未被該圖案化薄膜覆蓋部分形成多個孔。接合具有該圖案化薄膜的表面的該上蓋晶片與透明晶片。切割該圖案化薄膜周圍的該上蓋晶片，以形成多個上蓋結(jié)構(gòu)。提供器件晶片，氣密接合所述上蓋結(jié)構(gòu)與該器件晶片，以在器件晶片上形成多個氣密視窗。 ： 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】探微科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣桃園縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610006187.1 【申請日】2006-01-25 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101009234A 【公開公告日】2007-08-01 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN100536098C 【授權(quán)公告日】2009-09-02 【授權(quán)公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L21/52; H01L21/48 【發(fā)明人】邵世豐; 邱銘彥 【主權(quán)項內(nèi)容】1.一種晶片級封裝的方法，包含有： 提供上蓋晶片； 在所述上蓋晶片的表面形成圖案化薄膜，并在所述上蓋晶片未與所述圖 案化薄膜重疊部分形成多個貫穿所述上蓋晶片的孔； 接合具有所述圖案化薄膜的表面的所述上蓋晶片與透明晶片，其中所述 圖案化薄膜未與所述透明晶片接合； 切割所述圖案化薄膜周圍的所述上蓋晶片，使所述圖案化薄膜上的所述 上蓋晶片脫落并形成多個上蓋結(jié)構(gòu)； 提供器件晶片，所述器件晶片包含有多個器件及多個與所述器件電連接 的接觸墊；以及 使所述上蓋結(jié)構(gòu)的位置對應(yīng)于所述器件的位置，并氣密接合所述上蓋結(jié) 構(gòu)與所述器件晶片，以在所述器件上形成多個氣密視窗。 微信 【當(dāng)前權(quán)利人】探微科技股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺灣桃園縣 【被引證次數(shù)】3 【被他引次數(shù)】3.0 【家族引證次數(shù)】5.0 【家族被引證次數(shù)】3
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