【摘要】本發明涉及一種具有卷起式遮蔽片的窗簾。該窗簾包含有：一上軌；多個遮蔽單元，各遮蔽單元分別具有一長度、一寬度、一第一縱向端及一第二縱向端，長度大于寬度，各遮蔽單元連續設于上軌下方，各遮蔽單元由一窗簾材料構成并可從第一縱向端卷起；一第一
【摘要】 本發明公開一種取像模塊封裝結構，其包括：一基板，具有一第一基板面及一第二基板面；一取像感測芯片具有一作動面與一非作動面，所述取像感測芯片是以所述非作動面設置在所述第一基板面上。一蓋體結構是環繞所述取像感測芯片設在所述第一基板面上，且所述蓋體結構相對應所述作動面設置一蓋板。一電路層是設在所述第二基板面上，且有至少一系統芯片設在所述電路層上，以多根焊線與所述電路層導通電性。一封膠堤是環繞所述系統芯片設在所述電路層上，且所述封膠堤具有一導通孔，所述導通孔內具有一金屬導線用以導通所述電路層的電性，通過封膠填充在所述封膠堤內，從而可將影像處理的功能整合至單一模塊內，達到輕量化、薄型化的目的。 【專利類型】發明申請 【申請人】大瀚光電股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610078385.9 【申請日】2006-05-17 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101075603A 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【發明人】謝有德 【主權項內容】1.一種取像模塊封裝結構，其特征在于，其是包括有： 一基板，其是具有一第一基板面及一第二基板面； 一取像感測芯片，其是具有一作動面與一非作動面，所述取像感測芯片是以 所述非作動面設置在所述第一基板面上； 一蓋體結構，其是環繞所述取像感測芯片設在所述第一基板面上，且所述蓋 體結構相對應所述作動面設置一蓋板； 一電路層，其是設在所述第二基板面上； 至少一系統芯片，其是設在所述電路層上，且以多根焊線與所述電路層導通 電性； 一封膠堤，其是環繞所述系統芯片設在所述電路層上，且所述封膠堤具有一 導通孔，所述導通孔內具有一金屬導線用以導通所述電路層的電性；以及， 一封膠，其是填充在所述封膠堤內。 【當前權利人】欣相光電股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省新竹市 【被引證次數】11 【被他引次數】11.0 【家族被引證次數】11
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