【摘要】本實(shí)用新型涉及一種中央處理器散熱模塊的腳座結(jié)構(gòu)，該在腳座四隅的支臂上具有一卡固機(jī)構(gòu)，并在卡固機(jī)構(gòu)內(nèi)包覆有螺栓組件，其主要是在該腳座的中央及四隅的支臂上分別設(shè)有頂制部，該頂制部是由腳座本體向上凸設(shè)凸出塊而成，藉由該頂制部的設(shè)置，來令腳
【摘要】 一種半導(dǎo)體在制品分配管理方法及系統(tǒng)。該方法包括使用計(jì)算機(jī)執(zhí)行下列步驟：取得關(guān)于即將在制造過程節(jié)點(diǎn)中進(jìn)行處理的多批晶片的信息。通過分析每一批晶片的多個(gè)接續(xù)的制造過程節(jié)點(diǎn)的負(fù)荷量來決定哪一批晶片較優(yōu)先于其它批晶片來處理。針對(duì)每一批晶片，根據(jù)預(yù)先設(shè)定的觀察時(shí)間區(qū)間來決定分析接續(xù)的制造過程節(jié)點(diǎn)的分析數(shù)目。 【專利類型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】中國(guó)臺(tái)灣新竹市 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610172310.7 【申請(qǐng)日】2006-12-30 【申請(qǐng)年份】2006 【公開公告號(hào)】CN1996181A 【公開公告日】2007-07-11 【公開公告年份】2007 【IPC分類號(hào)】G05B19/04; H01L21/67; H01L21/677 【發(fā)明人】錢文祺; 林玉文; 邱士和 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種半導(dǎo)體在制品分配管理方法，其特征在于，包括使用計(jì)算機(jī)執(zhí)行 下列步驟： 取得關(guān)于即將在制造過程節(jié)點(diǎn)中進(jìn)行處理的多批晶片的信息；以及 通過分析每一批上述晶片的多個(gè)接續(xù)的制造過程節(jié)點(diǎn)的負(fù)荷量來決定 哪批晶片較優(yōu)先于其它批晶片來處理， 其中，針對(duì)每一批上述晶片，根據(jù)預(yù)先設(shè)定的觀察時(shí)間區(qū)間來決定分析 上述接續(xù)的制造過程節(jié)點(diǎn)的分析數(shù)目。 【當(dāng)前權(quán)利人】臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國(guó)臺(tái)灣新竹市 【被引證次數(shù)】7 【被自引次數(shù)】1.0 【被他引次數(shù)】6.0 【家族引證次數(shù)】1.0 【家族被引證次數(shù)】22
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