【摘要】本實用新型一種透氣散熱結構，其結構包含有一殼體，該殼體上設有復數個穿透孔，其重點在于該殼體一側適當位置處設有一散熱層，該散熱層設有復數個極微小的透氣孔，且散熱層本身為透氣但不透水的材質，使其兼具散熱及防水功能，該透氣散熱結構可設置于
【摘要】 本發明提供一種無預分割的印刷電路板制造方法，至少包括：提供一印刷電路板，并于該印刷電路板上進行產品模塊需求組件的設置及加工處理，以使在該印刷電路板上完成至少一個成品模塊；及從該印刷電路板分離每一該成品模塊，以避免因切割印刷電路板產生的粉塵對于成品封裝為成品模塊的過程產生不良影響。 【專利類型】發明申請 【申請人】群光電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610001275.2 【申請日】2006-01-12 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101001503A 【公開公告日】2007-07-18 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H05K3/00; H01L21/00 【發明人】劉涼榮; 陳志清 【主權項內容】1.一種無預分割的印刷電路板制造方法，至少包括以下步驟： 提供一印刷電路板，并于該印刷電路板上進行產品模塊需求組件的設置 及加工處理，以使在該印刷電路板上完成至少一個成品模塊；及 從該印刷電路板分離每一該成品模塊。 【當前權利人】群光電子股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北縣
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