【專利類型】外觀設計【申請人】元山科技工業股份有限公司【申請人類型】企業【申請人地址】中國臺灣高雄縣【申請人地區】中國【申請人城市】臺灣省【申請號】CN200630137848.5【申請日】2006-09-21【申請年份】2006【公開公告
【摘要】 本發明公開了一種發光二極管(LED)用的印刷電路板(PCB)的制造方法。首先，在基板上形成導電金屬層。然后，定義導電金屬層，以在基板上形成導電線路。此導電線路具有多個固晶區域和多個焊接區域。最后，在這些焊接區域上形成金的薄層。 【專利類型】發明申請 【申請人】億光電子工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北縣土城市中央路三段76巷25號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610092424.0 【申請日】2006-05-30 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101083213A 【公開公告日】2007-12-05 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100573837C 【授權公告日】2009-12-23 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L21/48; H01L23/498; H01L33/00; H05K3/00; H05K1/02 【發明人】劉邦言; 黃薰德 【主權項內容】1.一種發光二極管用的印刷電路板的制造方法，其特征在于，包含： 形成一導電金屬層于一基板上； 定義該導電金屬層，以在該基板上形成一導電線路，其中該導電線路 包含多個固晶區了和多個焊接區域；以及 形成一金薄層于這些焊接區域之上。 【當前權利人】億光電子工業股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北縣土城市中央路三段76巷25號 【被引證次數】4 【被自引次數】1.0 【被他引次數】3.0 【家族引證次數】4.0 【家族被引證次數】4
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