【摘要】本發(fā)明公開了一種有機電激發(fā)光裝置，包括：陽極、陰極、電激發(fā)光結構、及空穴注入層。陽極及陰極相對設置于一基板上。電激發(fā)光結構，設置于陽極與陰極之間。空穴注入層設置于陽極與電激發(fā)光結構之間，包括：一第一次層及一第二次層。第一次層與陽極接
【摘要】 一種雙效致冷芯片模塊散熱裝置具有一散熱腔、一導風管、一冷卻鰭片以及一風扇。散熱腔還具有一致冷芯片模塊與一散熱鰭片安裝于其中，利用風扇強制部分氣流通過散熱鰭片，以移除致冷芯片模塊所產(chǎn)生的熱量。導風管一端耦合于一電子裝置的一熱源，例如是計算機的中央處理器或繪圖芯片，另一端則耦合于上述的風扇，也利用此風扇強制另一部份氣流通過冷卻鰭片，以降低其溫度，并吹向電子裝置的熱源，進而降低熱源的工作溫度。 【專利類型】實用新型 【申請人】僑威科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣省桃園縣桃園市經(jīng)國路888號3樓之2 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620004975.2 【申請日】2006-03-06 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2922121Y 【公開公告日】2007-07-11 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2922121Y 【授權公告日】2007-07-11 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01L23/34; G06F1/20; H05K7/20 【發(fā)明人】潘君威 【主權項內(nèi)容】1.一種雙效致冷芯片模塊散熱裝置，其特征在于，至少包含： 一散熱腔，具有一致冷芯片模塊與一散熱鰭片安裝于其中，以用來移 除致冷芯片模塊所產(chǎn)生的熱量； 一導風管，耦合于一電子裝置的一熱源； 一冷卻鰭片，配置于導風管與致冷芯片模塊之間；以及 一風扇，安裝于導風管與散熱腔的一端，以強制一空氣通過冷卻鰭片 與散熱鰭片，使一部份的空氣通過散熱鰭片以將熱量移出所述電子裝置， 而另一部份的空氣則通過冷卻鰭片，使其溫度降低，形成一冷卻空氣，其 中冷卻空氣經(jīng)由導風管吹向所述電子裝置的熱源，以降低熱源的工作溫 度。 【當前權利人】僑威科技股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省桃園縣桃園市經(jīng)國路888號3樓之2 【被引證次數(shù)】9 【被他引次數(shù)】9.0 【家族被引證次數(shù)】9
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