【摘要】一種用于在客戶端(CL)與服務器(SV)之間進行通信的方法，其使用能夠使用至少兩個接口(INTF1、INTF2、……、INTFN)中的一個并在通信會話期間在這些接口(INTF1、INTF2、……、INTFN)之間進行切換的客戶端。客
【摘要】 一種半導體芯片組合件包含半導體芯片、導線架以及多條焊線。該半導體芯片包含第一接點以及設置于該第一接點的第一側邊的第二接點，該導線架包含具有內端的第一導腳以及第二導腳。該導線架的第二導腳包含設置于該第一導腳的第二側邊的體部以及設置于該半導體芯片的第二接點與該第一導腳的內端之間的內線段。第一焊線連接該半導體芯片的第一接點與該第一導腳的內端，且第二焊線連接該半導體芯片的第二接點與該第二導腳的內線段。該第一導腳的第二側邊與該第一接點的第一側邊的方向相反。。 【專利類型】發明申請 【申請人】茂德科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省新竹市科學工業園區力行路十九號三樓 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610076596.9 【申請日】2006-05-08 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101038902A 【公開公告日】2007-09-19 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H01L23/495 【發明人】蔡木水; 陳麗安 【主權項內容】該數據由<>整理 1.一種半導體芯片組合件，其特征是包含： 半導體芯片，具有第一接點以及設置于該第一接點的第一側邊 的第二接點； 第一導腳，具有內端； 第二導腳，包含： 體部，設置于該第一導腳的第二側邊，該第一導腳的第二 側邊與該第一接點的第一側邊的方向相反；以及 內線段，設置于該半導體芯片的第二接點與該第一導腳的 內端之間； 第一焊線，連接該半導體芯片的第一接點與該第一導腳的內 端；以及 第二焊線，連接該半導體芯片的第二接點與該第二導腳的內線 段。 【當前權利人】茂德科技股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省新竹市科學工業園區力行路十九號三樓 【家族引證次數】2.0 【家族被引證次數】2
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