【摘要】本實用新型是一種具有紫外光或藍光放電發光燈管的發光組件的亮度改善結構，尤其是指一種可以使具有紫外光或藍光放電發光燈管光源，如熒光燈的發光組件達到提升照明亮度的發光組件亮度改善結構。其是包括一在其一側面涂布有覆蓋層且可產生紫外光或藍光
【摘要】 一種發光二極管芯片的封裝結構，包括一基材單元、一發光單元、一膠體單元。該基材單元的基材本體分別形成于該基材本體的正極導電軌跡與負極導電軌跡；該發光單元具有復數個設置于該基材本體的發光二極管芯片，其中每一個發光二極管芯片具有一正極端與一負極端，并且所述的發光二極管芯片的正、負極端分別與該正、負極導電軌跡產生電性連接；該膠體單元，其覆著于該基材單元與該發光單元上；藉此，該發光單元產生的光線而于該膠體單元上形成一連續發光區域。本實用新型可以克服該發光二極管間的暗光帶問題，并且使該發光二極管的封裝結構簡單化，并且縮短其制程時間。 【專利類型】實用新型 【申請人】宏齊科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣新竹 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620149359.6 【申請日】2006-10-17 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200969348Y 【公開公告日】2007-10-31 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200969348Y 【授權公告日】2007-10-31 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01L25/00; H01L25/075; H01L23/31; H01L23/488; H01L23/28; H01L23/48 【發明人】汪秉龍; 莊峰輝; 吳文逵 【主權項內容】1、一種發光二極管芯片的封裝結構，其特征在于，包括： 一基材單元，其具有一基材本體、及分別形成于該基材本體的正 極導電軌跡與負極導電軌跡； 一發光單元，其具有復數個設置于該基材本體上的發光二極管芯 片，其中每一個發光二極管芯片具有一正極端與一負極端，并且所述 的發光二極管芯片的正、負極端分別與該正、負極導電軌跡產生電性 連接；以及 一膠體單元，其覆著于該基材單元與該發光單元上，該發光單元 產生的光線通過該膠體單元的導引而于該膠體單元上形成一連續的發 光區域。 【當前權利人】宏齊科技股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹 【被引證次數】8 【被自引次數】2.0 【被他引次數】6.0 【家族被引證次數】8
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