【摘要】一種電腦全機防水結構，包括一殼體、一前蓋板、一后蓋板及防水條，其特征在于：殼體前后兩開口端的截面設計有一圈或多圈的配合溝及多數的螺孔；前蓋板、后蓋板四周緣相對應于機殼的螺孔位置處分別鉆設有多數的螺孔，前蓋板、后蓋板正面分別裝設有多數
【摘要】 一種系統芯片的半導體結構，包括一基底、一低壓元件、一中壓元件、至少一高壓元件與多個隔離結構。基底具有低壓電路區與高壓電路區。低壓元件與中壓元件配置于低壓電路區的基底上。高壓元件配置于高壓電路區的基底上。隔離結構配置于基底中，用以隔離低壓元件、中壓元件與高壓元件。 【專利類型】發明申請 【申請人】聯華電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣新竹科學工業園區 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610094514.3 【申請日】2006-06-09 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101086990A 【公開公告日】2007-12-12 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100508193C 【授權公告日】2009-07-01 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L27/04; H01L21/822; H01L21/76; H01L21/70 【發明人】陳榮慶; 董明宗 【主權項內容】1、一種系統芯片的半導體結構，包括： 基底，具有低壓電路區與高壓電路區； 低壓元件，配置于該低壓電路區的該基底上； 中壓元件，配置于該低壓電路區的該基底上； 至少一高壓元件，配置于該高壓電路區的該基底上；以及 多個隔離結構，配置于該基底中，用以隔離該低壓元件、該中壓元件與 該至少一高壓元件。。微信 【當前權利人】聯華電子股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹科學工業園區 【被引證次數】1 【被他引次數】1.0 【家族引證次數】3.0 【家族被引證次數】1
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