【摘要】本實(shí)用新型公開了一種電性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，包括有一負(fù)極接觸件及一正極接觸件，且兩接觸件設(shè)置于電子裝置的座體的兩相對(duì)側(cè)并相互抵靠，安裝于座體的電池可選擇性的以負(fù)極端與負(fù)極接觸件電性接觸，并借助兩接觸件輸出一負(fù)向信號(hào)，或是以正極端與正極接觸件電
【摘要】 本發(fā)明是有關(guān)于一種紅外線接收模組、表面粘著模組的封裝結(jié)構(gòu)及其方法，該方法包括以下步驟：首先，在支架的電路圖樣上安裝集成電路及光半導(dǎo)體晶片。在該支架上具有功能區(qū)塊、第一折蓋區(qū)塊及第二折蓋區(qū)塊，而功能區(qū)塊具有復(fù)數(shù)個(gè)開孔以成一電路圖樣。另外，功能區(qū)塊及第一折蓋區(qū)塊之間是以第一折線作為分隔，而第一折蓋區(qū)塊及第二折蓋區(qū)塊之間是以第二折線作為分隔。其次，將一膠質(zhì)壓模于功能區(qū)塊上，用以封裝光半導(dǎo)體晶片及集成電路成一膠質(zhì)本體。最后，依第一折線及第二折線彎折此支架，使得功能區(qū)塊、第一折蓋區(qū)塊及第二折蓋區(qū)塊包覆此膠質(zhì)本體。該紅外線接收模塊并不需要印刷電路板，可減少成本支出；另外僅需一次開模而具有簡(jiǎn)化制程步驟的優(yōu)點(diǎn)。 【專利類型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】?jī)|光電子工業(yè)股份有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】臺(tái)灣省臺(tái)北縣土城市中央路三段76巷25號(hào) 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610080807.6 【申請(qǐng)日】2006-05-16 【申請(qǐng)年份】2006 【公開公告號(hào)】CN101075604A 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN100514631C 【授權(quán)公告日】2009-07-15 【授權(quán)公告年份】2009.0 【發(fā)明人】許晉嘉 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種表面粘著模組的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括： 一支架，具有一功能區(qū)塊、一第一折蓋區(qū)塊以及一第二折蓋區(qū)塊，其 中，該功能區(qū)塊具有復(fù)數(shù)個(gè)開孔以成一電路圖樣，且該功能區(qū)塊及該第一折 蓋區(qū)塊之間是以一第一折線作為分隔，該第一折蓋區(qū)塊及該第二折蓋區(qū)塊 之間是以一第二折線作為分隔，當(dāng)該支架依該第一折線及該第二折線折疊 時(shí)，該功能區(qū)塊、該第一折蓋區(qū)塊及該第二折蓋區(qū)塊組成一容設(shè)空間，以供 安裝一集成電路以及一光半導(dǎo)體晶片于該電路圖樣上；以及 一膠質(zhì)本體，填充于該容設(shè)空間，并封裝該集成電路及該光半導(dǎo)體晶 片。 【當(dāng)前權(quán)利人】?jī)|光電子工業(yè)股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】臺(tái)灣省臺(tái)北縣土城市中央路三段76巷25號(hào) 【被引證次數(shù)】1 【被他引次數(shù)】1.0 【家族被引證次數(shù)】1
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