【摘要】后視圖無設(shè)計要點(diǎn)，省略后視圖。【專利類型】外觀設(shè)計【申請人】劉玉森; 辛本祿【申請人類型】個人【申請人地址】132106吉林省吉林市吉林豐滿經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)大森林食品工業(yè)園【申請人地區(qū)】中國【申請人城市】吉林市【申請人區(qū)縣】豐滿區(qū)【申請?zhí)?/p>
【摘要】 本發(fā)明用于電路板或晶片載板的沖切孔或沖切邊的襯墊結(jié)構(gòu)及其沖切孔或沖切邊方法，針對具有絕緣層、玻纖層、紙制層、線路層之電路板或晶片載板，在進(jìn)行沖切孔或沖切邊前均會在其絕緣層上預(yù)定形成孔或沖切邊的位置處，事先形成屬于彈性材質(zhì)的沖切孔或沖切邊的襯墊材料，通過機(jī)械沖切孔或沖切邊方法由沖切孔或沖切邊的墊材開始沖切孔或沖切邊，而實(shí)際完成預(yù)定的孔或沖切邊。由于沖切孔或沖切邊的襯墊材料所提供的彈力、緩沖作用，可避免機(jī)械沖切孔或沖切邊的過程中，導(dǎo)致電路板或晶片載板內(nèi)部及外部有裂痕、白邊出現(xiàn)。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】健鼎科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣桃園縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610091873.3 【申請日】2006-06-13 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101090601A 【公開公告日】2007-12-19 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H05K1/02; H05K1/03; H05K3/04; H05K3/02 【發(fā)明人】方照賢; 賴重宏 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種用于電路板的沖切孔襯墊結(jié)構(gòu)，該電路板或晶片載板至少包含 一絕緣層、一玻纖層、一紙制層、一線路層，其特征在于，在該絕緣層上 預(yù)定形成一孔洞的位置處具有屬于一彈性材質(zhì)的一沖切孔或一沖切邊的襯 墊材料。 【當(dāng)前權(quán)利人】健鼎科技股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺灣桃園縣 【被引證次數(shù)】5 【被他引次數(shù)】5.0 【家族被引證次數(shù)】5
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