【摘要】： 本實用新型公開了一種壓合制程之中間緩沖材結構，系包含：二離形薄膜，具一高耐熱特性；一塑料材料，系置于該二離形薄膜之間，該二離形薄膜之邊緣系以一加工方法加以封合或固定，使該塑料材料封裝于該二離形薄膜之內?！緦＠愋汀繉嵱眯滦汀旧暾?/p>
【摘要】 本發明公開一種影像傳感器的封裝結構，用于電連接至外部電路，其包括：載板、影像感測芯片、多條導線、膠體和透光層，該載板包括一上表面和下表面，該影像感測芯片位于該載板的上表面，該多條導線電連接影像感測芯片與外部電路，其中，該膠體包覆該多條導線并與該載板形成一個容置空間，該透光層位于該膠體之上。本發明影像傳感器的封裝結構體積較小、抗震能力較高、成本較低且成像品質較高。本發明還提供一種影像傳感器的封裝方法。 【專利類型】發明申請 【申請人】劉玉誠 【申請人類型】個人 【申請人地址】臺灣省臺北市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610060859.7 【申請日】2006-05-30 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101083272A 【公開公告日】2007-12-05 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H01L27/146; H01L23/31 【發明人】劉玉誠 【主權項內容】1.一種影像傳感器的封裝結構，用于電連接至外部電路，其包括：載板、 影像感測芯片、多條導線、膠體和透光層，該載板包括一上表面和下表面，該 影像感測芯片位于該載板的上表面，該多條導線電連接影像感測芯片與外部電 路，其特征在于：該膠體包覆該多條導線并與該載板形成一個容置空間，該透 光層位于該膠體之上。 【當前權利人】劉玉誠 【當前專利權人地址】臺灣省臺北市 【被引證次數】2 【被他引次數】2.0 【家族被引證次數】2
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