【摘要】一種燈座與外罩的組合構造，包括：一外罩與一燈座；外罩概呈碗狀，其中央部位具有一穿孔，供穿伸兩端具有開口的一中空管，該中空管的周緣具有一外連接段，該外連接段設置有一定位件；所述燈座，包括一固定座及用以連接燈泡的一底座，該固定座概呈盤狀
【摘要】 一種電子封裝元件包括一封裝本體、設置于該封裝本體內部的多個磁性元件、以及一覆蓋于該等磁性元件表面的硅材；其中該封裝本體的至少一側面開設至少一散熱孔洞，以加速散熱并使該硅材具有可膨脹的空間。 【專利類型】發明申請 【申請人】臺達電子工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣桃園縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610084469.3 【申請日】2006-05-23 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101079401A 【公開公告日】2007-11-28 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100437993C 【授權公告日】2008-11-26 【授權公告年份】2008.0 【IPC分類號】H01L23/36; H01L23/34 【發明人】陳志澤; 高清滿; 許漢正 【主權項內容】1、一種電子封裝元件，包括： 多個磁性元件； 一封裝本體，包覆該等磁性元件； 其中該封裝本體的至少一側面開設有至少一散熱孔洞。 【當前權利人】臺達電子工業股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣桃園縣 【家族引證次數】3.0
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