【摘要】本發明揭示一種用于集成電路的電容結構。此電容結構包括一介電層以及第一、第二、及第三導線。介電層設置于一襯底上。第一導線嵌入于介電層的一第一層位。第二及第三導線嵌入于介電層的一低于第一層位的第二層位,且以一距離分隔兩導線。第二導線在襯
【專利類型】外觀設計 【申請人】久鼎金屬實業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省彰化縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630098429.5 【申請日】2006-10-30 【申請年份】2006 【公開公告號】CN300687412D 【公開公告日】2007-09-05 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN300687412D 【授權公告日】2007-09-05 【授權公告年份】2007.0 【發明人】詹坤都 【主權項內容】無 【當前權利人】久鼎金屬實業股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省彰化縣
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