【摘要】一種集成電路結構，此結構包括基底、接觸窗與肖特基接觸金屬層。基底上已形成有重摻雜區與輕摻雜區。接觸窗設置于重摻雜區上，而肖特基接觸金屬層則設置于輕摻雜區上，與基底構成肖特基二極管。其中，接觸窗的材料與肖特基接觸金屬層的材料不同?！緦?/p>
【摘要】 本發明涉及了一種基板及其電測方法。該基板電測方法包括：提供一基板，該基板具有一第一表面及一第二表面，該第一表面具有多個第一測試墊，該第二表面具有多個第二測試墊；形成一導電材料于該第一表面上，以電連接至少兩個第一測試墊；以一測試治具測試該基板，該測試治具具有至少一第一測試探針及多個第二測試探針。由此，使該第一測試探針及第二測試探針可容易地測量該基板，并可以簡化測試流程及節省測試時間。 【專利類型】發明申請 【申請人】日月光半導體制造股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣高雄市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610002916.6 【申請日】2006-01-27 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101009268A 【公開公告日】2007-08-01 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100474577C 【授權公告日】2009-04-01 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L23/544; H01L23/488; H01L21/66; H05K1/02; G01R1/067; G01R31/28 【發明人】張志忠 【主權項內容】1、一種基板，其特征在于，該基板包括： 一第一表面，該第一表面具有多個第一測試墊； 一第二表面，該第二表面具有多個第二測試墊，該第一測試墊及該第二測 試墊電連接形成多個電路；以及 一導電材料，其形成于該第一表面上，以電連接至少兩個第一測試墊。 【當前權利人】日月光半導體制造股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號 【被引證次數】9 【被自引次數】1.0 【被他引次數】8.0 【家族引證次數】2.0 【家族被引證次數】9
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