【摘要】本發(fā)明提供一種制程機(jī)臺監(jiān)控的離線量測的方法與系統(tǒng)。提供一自我調(diào)整監(jiān)控規(guī)則數(shù)據(jù)庫，用以儲存用于執(zhí)行晶圓批量處理的預(yù)定監(jiān)控規(guī)則。定義用于執(zhí)行該晶圓批量處理的監(jiān)控數(shù)據(jù)，根據(jù)選取 自該自我調(diào)整監(jiān)控規(guī)則數(shù)據(jù)庫中的監(jiān)控規(guī)則取得所欲監(jiān)控數(shù)據(jù)，根據(jù)
【摘要】 一種半導(dǎo)體集成電路芯片，包含一集成電路芯片本體及一納米表面結(jié)構(gòu)樹脂保護(hù)膜；集成電路芯片本體具有至少一表面；納米表面結(jié)構(gòu)樹脂保護(hù)膜形成于該至少一表面上；納米表面結(jié)構(gòu)樹脂保護(hù)膜含有多個納米顆粒及一樹脂材料，用以保護(hù)集成電路芯片本體免受于外部干擾。一種前述半導(dǎo)體集成電路芯片的形成方法，包含以下步驟：提供一集成電路芯片本體，該集成電路芯片本體具有外露的至少一表面；涂敷含有多個納米顆粒及一樹脂材料的一合成樹脂于該集成電路芯片本體的該至少一表面上；于適當(dāng)?shù)沫h(huán)境設(shè)定下，烘烤該合成樹脂以使其固化，而形成具有蓮花效應(yīng)的一納米表面結(jié)構(gòu)樹脂保護(hù)膜用來保護(hù)該集成電路芯片本體免受于外部干擾。。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】祥群科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū) 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610065974.3 【申請日】2006-03-29 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101047153A 【公開公告日】2007-10-03 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H01L23/28; H01L23/60; H01L21/56; G06K9/00; H01L21/02; H01L23/58 【發(fā)明人】周正三; 范成至 【主權(quán)項內(nèi)容】1.一種半導(dǎo)體集成電路芯片，其特征在于，包含： 一集成電路芯片本體，具有至少一表面；及 一納米表面結(jié)構(gòu)樹酯保護(hù)膜，其形成于該至少一表面上，該納米表面結(jié) 構(gòu)樹酯保護(hù)膜含有多個納米顆粒及一樹酯材料，用以保護(hù)該集成電路芯片本 體免受于外部干擾。 【當(dāng)前權(quán)利人】祥群科技股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū) 【引證次數(shù)】16.0 【被引證次數(shù)】9 【自引次數(shù)】8.0 【他引次數(shù)】8.0 【被他引次數(shù)】9.0 【家族引證次數(shù)】16.0 【家族被引證次數(shù)】9
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