【摘要】本發明提供一種形成金屬－絕緣層－金屬電容的方法，該方法包括下述步驟：在基底上形成電容下板與金屬內聯結構。之后，形成具有預定厚度的介電層，該介電層包含位于該電容下板上方的第一部分以及位于該金屬內聯結構上方的第二部分。接著，調整該介電層
【摘要】 本實用新型涉及電腦設備技術領域，特指一種可依需要配合蓋體或框架設置車用設備的電腦機殼；其技術方案是：包括有電腦機殼，該電腦機殼由外殼及設置于外殼一端的面板構成，該面板上設有穿孔；以及蓋體，蓋體蓋設于電腦機殼的面板的穿孔中。本實用新型通過蓋體或框架的設置，可以解決現有電腦機殼擴充性差的問題，可設置車用設備，應用于各種電腦上。 【專利類型】實用新型 【申請人】曜越科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北縣深坑鄉北深路3段155巷27號8樓 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620099999.0 【申請日】2006-03-31 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200944208Y 【公開公告日】2007-09-05 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200944208Y 【授權公告日】2007-09-05 【授權公告年份】2007.0 【發明人】林培熙 【主權項內容】1、一種可設置車用設備的電腦機殼，其特征在于：包括有 電腦機殼，該電腦機殼由外殼及設置于外殼一端的面板構成，該 面板上設有穿孔；以及 蓋體，蓋體蓋設于電腦機殼的面板的穿孔中。 【當前權利人】曜越科技股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北縣深坑鄉北深路3段155巷27號8樓 【被引證次數】TRUE 【家族被引證次數】TRUE
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