【摘要】一種印刷電路板(PCB)濕制程軟板設備各槽體間的擋水組件——風刀(1)，其以CPVC材料制成，由兩長側板(2)、頂板(3)、底板(4)及兩端板(5)圍成的長條形中空的封閉空間，水平頂板中間開孔接進風管(6)，兩長側板為折板，上半部從
【摘要】 本發明公開一種晶邊清洗的方法。首先，提供晶片，該晶片的表面包含有涂布材料層。接著利用光學投影方式將光線投影于該晶片上以形成參考圖案，且該參考圖案在該晶片的表面定義出中央區，以及環繞該中央區的晶邊區。隨后根據該參考圖案，去除位于該晶邊區內的該涂布材料層。 【專利類型】發明申請 【申請人】探微科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣桃園縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610054965.4 【申請日】2006-02-27 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101030045A 【公開公告日】2007-09-05 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100573343C 【授權公告日】2009-12-23 【授權公告年份】2009.0 【發明人】黃世民; 楊世培 【主權項內容】1、一種晶邊清洗的方法，包含有： 提供晶片，所述晶片的表面包含有涂布材料層； 利用光學投影方式將光線投影于所述晶片上以形成參考圖案，且所述參 考圖案在所述晶片的表面定義出中央區，以及環繞所述中央區的晶邊區； 以及 根據所述參考圖案，去除位于所述晶邊區內的所述涂布材料層。 【當前權利人】探微科技股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣桃園縣 【被引證次數】TRUE 【家族被引證次數】TRUE
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