【摘要】 一種應(yīng)用于積體電路封裝的電路板制造方法，于印刷電路板進(jìn)行線路蝕刻前，先做線路表面處理，而鍍上符合積體電路封裝(COB)制程的金屬層；藉以避免布線時(shí)的面積多寡而產(chǎn)生高低電流效應(yīng)，并防止發(fā)生積體電路封裝(COB)金屬鍍層差異過大的現(xiàn)象
【摘要】 本發(fā)明公開一種用于投影系統(tǒng)的合光組件，其中該合光組件由多數(shù)棱鏡所組合而成。各棱鏡具有一全反射面以及至少一結(jié)合面，且各棱鏡間的該結(jié)合面彼此接合以形成該合光組件。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺(tái)灣桃園縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺(tái)灣省 【申請?zhí)枴緾N200610074657.8 【申請日】2006-04-21 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101059599A 【公開公告日】2007-10-24 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN100468126C 【授權(quán)公告日】2009-03-11 【授權(quán)公告年份】2009.0 【IPC分類號】G02B27/14; G03B21/14 【發(fā)明人】陳育川; 顏山峰 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種合光組件，包括： 多個(gè)棱鏡，各棱鏡具有一全反射面以及至少一結(jié)合面，該全反射面涂有 一高反射層； 其中各棱鏡是以該至少一結(jié)合面彼此結(jié)合。 【當(dāng)前權(quán)利人】臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺(tái)灣桃園縣 【家族引證次數(shù)】5.0
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