【摘要】一種半導體封裝結構，其包括：一基板、一芯片模塊、一支架及一橋接元件。其中，該芯片模塊電性連接于該基板上；該支架設置于該基板的一側，并且該支架具有至少一容置單元；以及，該橋接元件的一端電性連接于該芯片模塊，并且該橋接元件的另外一端具有
【摘要】 本實用新型涉及一種節(jié)能引擎的動力結構，包括一具有四個活塞區(qū)的活塞座、四個對應活塞區(qū)的汽缸、四個對應汽缸的動力活塞，以及一連結動力活塞的連桿機構，其中活塞座具有一第一流體流道及一第二流體流道，各汽缸具有一汽缸蓋及一設置于汽缸蓋內(nèi)的缸套及一設置于汽缸蓋底部的加熱器，各動力活塞具有一活塞本體及一形成且貫穿活塞本體的通氣流道，其中活塞本體具有一活塞頭及一設置于活塞頭的移氣器，各動力活塞移動于汽缸與活塞區(qū)間，連桿機構具有對應且連結于各動力活塞的活塞連桿，各動力活塞連桿為不同相位，各活塞連桿連接且?guī)痈鲃恿钊援a(chǎn)生機械動能，其能使活塞不致過壓膨脹而縮缸，并且能快速儲熱能使活塞達到預熱而有效節(jié)省能源。 【專利類型】實用新型 【申請人】保音股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣臺北縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620136678.3 【申請日】2006-09-26 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200961535Y 【公開公告日】2007-10-17 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200961535Y 【授權公告日】2007-10-17 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】F02G1/043; F02G1/055; F02G1/00 【發(fā)明人】張哲寧 【主權項內(nèi)容】1、一種節(jié)能引擎的動力結構，其特征在于，包括： 一活塞座，其具有一基體、四個形成于該基體的活塞區(qū)、分別形 成于該基體的一第一流體流道及一第二流體流道； 四個汽缸，其分別對應地設置于該基體的四個活塞區(qū)，每個汽缸 具有一汽缸蓋、一設置于該汽缸蓋內(nèi)的缸套及一設置于該汽缸蓋底部 的加熱器； 四個動力活塞，每個動力活塞分別對應于每個汽缸，并且移動于 該汽缸與該活塞區(qū)之間，其中每個動力活塞具有一活塞本體及一形成 且貫穿該活塞本體的通氣流道，其中該活塞本體具有一活塞頭及一設 置于該活塞頭的移氣器；以及 一連桿機構，其具有一固定于該活塞座的固定柱、一可轉(zhuǎn)動地連 結于該固定柱的連桿座，以及四個分別連結于該連桿座的活塞連桿。 ： 【當前權利人】保音股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺北縣
未經(jīng)允許不得轉(zhuǎn)載：http://www.mhvdw.cn/1776653944.html
喜歡就贊一下
