【摘要】本實用新型公開了一種薄片型簡易折架，該折架是呈一體成型的彎折狀U型薄片，在U型薄片前、后側片之間形成一容置插槽，以提供如萬年歷、相片、產品說明或其它指示牌等任意片狀物的插入結合，惟其特別是在該U型薄片的后側片上，切割設有兩組互相對稱
【摘要】 本發明公開了一種具有嵌入式元件的基板及其制造方法。該制造方法包括提供一第一金屬層和一嵌入元件，該第一金屬層至少具有兩個第一凸點，其對應連接嵌入元件；接著，在一核心層的埋孔中放置嵌入元件；提供一第二金屬層，且該第二金屬層至少具有兩個第二凸點，對應嵌入元件；之后，依序壓合第一金屬層、核心層和第二金屬層，以使兩個第一凸點和兩個第二凸點分別電性連接嵌入元件；最后，將第一金屬層形成圖案，以形成一第一線路層；以及將第二金屬層形成圖案，以形成一第二線路層，并且使嵌入元件電性連接在第一線路層和第二線路層之間。 【專利類型】發明申請 【申請人】日月光半導體制造股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣高雄市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610057448.2 【申請日】2006-03-15 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101039552A 【公開公告日】2007-09-19 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100542379C 【授權公告日】2009-09-16 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H05K3/30; H05K3/00; H01L23/498; H01L21/48; H01L21/60; H01L21/02; H01L23/48 【發明人】洪清富; 許武州 【主權項內容】1、一種具有嵌入式元件的基板的制造方法，其特征在于包括下述步驟： 提供一第一金屬層和一嵌入元件，該第一金屬層至少具有兩個第一凸 點，對應連接該嵌入元件； 在一核心層的一埋孔中放置該嵌入元件； 提供一第二金屬層，且該第二金屬層至少具有兩個第二凸點，對應該嵌 入元件； 依序壓合該第一金屬層、該核心層和該第二金屬層，以使該兩個第一凸 點與該兩個第二凸點分別電性連接該嵌入元件； 將該第一金屬層形成圖案，以形成一第一線路層；以及 將該第二金屬層形成圖案，以形成一第二線路層，并且使該嵌入元件電 性連接在該第一線路層與該第二線路層之間。 【當前權利人】日月光半導體制造股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號 【被引證次數】4 【被他引次數】4.0 【家族引證次數】3.0 【家族被引證次數】8
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