【摘要】首先提供封裝晶片與元件晶片，且該封裝晶片的正面有多個腔體及溝槽。隨后接合該封裝晶片與該元件晶片，并進行第一切割工藝。接著貼附粘著層于該封裝晶片之上，再進行第二切割工藝并移除該粘著層，形成晶片級封裝結構。最后，將該晶片級封裝結構分割為
【摘要】 本發明公開了一種軸承結構，其與轉軸配合并設置于軸管內，該軸承結構包括含油軸承以及圓筒狀密封結構。含油軸承具有軸孔，轉軸穿設于軸孔中。圓筒狀密封結構覆蓋含油軸承的頂面及側壁的至少一部分，圓筒狀密封結構的中心處具有通孔，轉軸穿設于該通孔中。由于本發明的風扇、馬達及其軸承結構通過圓筒狀密封結構或具有凹槽的密封結構覆蓋含油軸承，因而可確保阻絕潤滑油滲漏的途徑，防止漏油，進而可提高風扇、馬達及其含油軸承的使用壽命。 【專利類型】發明申請 【申請人】臺達電子工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣桃園縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610071442.0 【申請日】2006-03-28 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101046227A 【公開公告日】2007-10-03 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】F16C33/10; H02K5/167; F04D29/056; F16C33/04; F04D29/05 【發明人】林永彬; 葉東昌; 段勇; 童剛 【主權項內容】1.一種被設置于軸管內的軸承結構，包括： 一含油軸承，其具有一軸孔，以供一轉軸穿設于其中；以及 一圓筒狀密封結構，其覆蓋所述含油軸承的一頂面及一側壁的至少一 部分，該圓筒狀密封結構具有一通孔，所述轉軸穿設于該通孔中。 ： 【當前權利人】臺達電子工業股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣桃園縣 【被引證次數】5 【被他引次數】5.0 【家族被引證次數】5
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