【專利類型】外觀設計 【申請人】黎臺鳳 【申請人類型】個人 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630101376.8 【申請日】2006-10-17 【申請年份】2006 【公開公告號】CN300702141D 【公開公告日】2007-10-17 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN300702141D 【授權公告日】2007-10-17 【授權公告年份】2007.0 【發明人】黎臺鳳 【主權項內容】無 【當前權利人】黎臺鳳 【當前專利權人地址】中國臺灣
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【摘要】一種多芯片堆疊的封裝結構，其包括：一基板、至少一第一芯片、及至少一第二芯片。基板具有絕緣層、金屬層及焊罩層，其中金屬層包括分別形成在絕緣層上端的一導電跡線區及一遮蔽區，焊罩層形成在金屬層的導電跡線區上。第一、二芯片分別與導電跡線區電
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