【摘要】本發明提供一種用于測試電子裝置的可攜式裝置與方法。該可攜式裝置包括一連接端口、一個存儲裝置及一個處理單元。連接端口，用以建立起一可攜式裝置與一電子裝置間的一連接；存儲裝置儲存一個測試程序，該程序描述包括一系列測試指令的測試流程。處理
【摘要】 一種發光二極管散熱封裝成型方法，用以提高發光二極管的散熱性能，其結構主要包括基座及發光二極管芯片，其中首先對基座待設置芯片的位置表面在高溫下進行抗氧化處理，然后再鍍上一層共金層，并在該預設芯片位置的共金層上設置焊接材料，此外，在芯片的黏著面上也鍍上一層共金層，并將該芯片的黏著面與焊接材料相結合，同時通過高溫爐加熱處理使共金層與焊接材料組成穩固的金屬合金結構，從而將芯片固定于基座上，最后再進行打線制程以完成該發光二極管結構。 【專利類型】發明申請 【申請人】百鳴科技有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610080565.0 【申請日】2006-05-17 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101075648A 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【發明人】呂孝文; 呂英杰; 張樹起; 許弘宗 【主權項內容】1.一種發光二極管散熱封裝成型方法，其步驟包括： a)提供基座及發光二極管芯片，并且在高溫環境下首先對所述基 座的表面進行抗氧化處理； b)在所述基座及所述芯片待相接合的表面上均鍍上一層共金層； c)提供焊接材料，將所述焊接材料設置在所述基座上，再將所述 芯片置于所述焊接材料之上； d)通過高溫爐加熱處理，使所述焊接材料與所述共金層形成金屬 合金結構，以使所述芯片與所述基座穩固連接。 【當前權利人】百鳴科技有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣 【被引證次數】3 【被他引次數】3.0 【家族被引證次數】3
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